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저탄소 원형 알루미늄


저탄소 원형 알루미늄

3C 전자제품용 알루미늄으로 전자제품용으로 설계되었습니다.전통적인 알루미늄에 비해 더 친환경적이고 아름답고 강도가 높은 특징을 가지고 있다.

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핵심 이익

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고강도

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무양극 산화
명암 처리

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저비용

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저탄소 및
환경 보호

외부 부품

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합금: 6063 R
응답: O T4 T6
밀도: 2.69 g/cm3
파송비: 0.33
탄성 계량: 68.3Gpa
전도도: 53%IACS
열전도 계수: 202W/(m.K)

Si

Fe

Cu

Mn

Mg

Cr

Zn

Ti

기타 요소

유닛

전부의

상한선

0.6

0.35

0.1

0.1

0.9

0.1

0.1

0.1

0.05

0.16

하한

0.2

-

-

-

0.45

 

-

-

-

-

180 # 지르코늄 스프레이 양극은 소재 패턴이 없어 고양극의 외관 요구를 만족시킬 수 있다.
사이즈 안정성이 좋고 수치 제어 가공 후 변형이 없습니다.
연속 프레스 성형이 가능하며 휴대폰, 노트북 등 외부 제품에 적용됩니다.

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합금: 7S50
응답: O T6
밀도: 2.8 g/cm3
파송비: 0.33
탄성 계량: 71Gpa
전도도: 33%IACS
열전도 계수: 130W/(m.K)

150 # 지르코늄 스프레이 양극은 소재 패턴이 없어 고양극의 외관 요구를 만족시킬 수 있다.
강도가 높아 휴대전화 테두리 등에 적용된다.
 가공 공예의 내식성은 동종 7 계열의 합금보다 우수하다.

Si

Fe

Cu

Mn

Mg

Cr

Zn

Ti

기타 요소

유닛

전부의

상한선

0.2

0.4

0.1

0.1

1.8

0.05

6.5

0.1

0.05

0.16

하한

-

-

-

-

1.0

 

5.0

-

-

-

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합금: 5052 RC
응답: H32
인장 강도: 210-245 MPa
굴복 강도: ≥7%
열전도 계수: 126 W/(m.K)

120#철 분사 양극의 일반 양극 외관 요구를 만족시킬 수 있다

적용

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휴대폰 케이스

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노트북 섀시

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패드 케이스

구조 부품

핵심 이익

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고강도,
고열전도율

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높은 신장률

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사이즈 안정

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합금: 5B59
응답: O H32 H34 H36 H38
밀도: 2.67 g/cm3
파송비: 0.33
탄성 계량: 71.2Gpa
전도도: 53%IACS
열전도 계수: 125W/(m.K)

Si

Fe

Cu

Mn

Mg

Cr

Zn

Ti

기타 요소

유닛

전부의

상한선

0.2

0.35

0.25

1.0

6.0

0.05

0.05

0.05

0.05

0.15

하한

-

-

-

0.2

5.0

-

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강도가 높고 성형이 좋으며 잔여 응력이 낮고 평평도가 좋아 각종 3C 제품의 수요에 적응한다

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합금: 5182
응답: O H32 H34
밀도: 2.65 g/cm3
파송비: 0.33
탄성 계량: 70.9Gpa
전도도: 35%IACS
열전도 계수: 123W/(m.K)

Si

Fe

Cu

Mn

Mg

Cr

Zn

Ti

기타 요소

유닛

전부의

상한선

0.2

0.35

0.15

0.5

5.0

0.1

0.25

0.1

0.05

0.15

하한

-

-

-

0.2

4.0

-

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그것은 중고강도를 가지고 있어 연속적으로 프레스할 수 있다
 소형 제품의 설계 및 사용을 위한 낮은 잔여 내부 응력
 90도 벤드를 충족할 수 있지만 180도 벤드는 쉽게 끊어집니다.

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6시리즈 7시리즈는 강도는 높지만 성능은 떨어진다.
SUS304 스테인리스강은 강도가 높지만 열전도도가 낮습니다.
보통 5시리즈 제품은 강도가 낮고 프레스 후 평면도가 떨어진다. 백라이트 제품으로 생산돼 표면 품질이 불안정하다.

적용

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핸드폰 중간판

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키보드 패널

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